特讯热点！iPhone 16 Pro系列细节确认：搭载全球最窄边框，引领手机设计新潮流

iPhone 16 Pro系列细节确认：搭载全球最窄边框，引领手机设计新潮流

北京，2024年6月17日 - 备受期待的苹果iPhone 16系列新机细节今日正式确认，其中最引人注目的亮点之一便是其搭载了全球最窄边框设计。根据最新曝光的CAD图纸和相关爆料信息，iPhone 16 Pro Max的边框宽度仅为1.15毫米，这将使其成为目前市面上边框最窄的智能手机。

更窄边框，更震撼视觉

得益于更窄的边框设计，iPhone 16 Pro Max的正面视觉效果将更加震撼，用户将能够获得更为沉浸式的观感体验。同时，这也意味着苹果在手机工业设计方面再次取得了突破性进展，引领了智能手机设计的新潮流。

不仅是窄边框，还有更多亮点

除了超窄边框之外，iPhone 16 Pro系列还拥有诸多其他亮点，包括：

• 搭载了全新升级的A18和A18 Pro芯片，性能更强劲
• 采用台积电“N3E”增强型3nm工艺，功耗更低
• 配备了更强大的摄像头系统，拍照效果更出色
• 采用了更长续航的电池

价格和上市日期

目前，iPhone 16 Pro系列的具体价格和上市日期尚未公布。不过，有分析人士预计，该系列机型将于今年秋季正式发布，价格将与上一代持平或略有上涨。

总结

iPhone 16 Pro系列的发布，再次展现了苹果在科技创新方面的强大实力。凭借着全球最窄边框、更强劲的性能、更出色的拍照效果以及更长续航的电池，相信该系列机型将再次成为智能手机市场中的标杆产品，并受到消费者的热烈追捧。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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